酷睿i7P55 CPU针脚触点的烧毁事件剖析
 
发布时间:2011-3-7 9:15:48 阅读:12119

   酷睿i7P55 CPU针脚触点的烧毁事件剖析

 

                    瓦房店晨晖科技  王工

 

    Anandtech对酷睿i7/P55烧毁事件的,我们现在来分析到底是什么原因造成的吧?

    首先我们从一张照片开始:

 

以上是Core ì7 870LGA- 1156)降温到-102摄氏度,满载状态下超频至5.19GHz之后的处理器图片。通过安装12V EPS 电源线上的钳形表测量显示处理器VCC电路功耗是160瓦左右(这可能是由于因为零度以下冷却造成的)。仔细观察这些图片,你会发现一些奇怪的地方。

   
我们发现当P55 主板超频至极限时,主板插座似乎会出现一些潜在问题;不仅我们遇到过这些问题,一些超频朋友们也有类似经历。

    通常我们并不过于担心在极限超频测试出现的事故,因为这些事故通常是厂商无法控制的一些因素造成。不过最令人感到忧虑的是,在极限超频测试中,我们损坏了手头上每一个P55主板及两个非常昂贵i7 870处理器。这些问题是一个单一组成部分的原因,并具有非常高的重复性。因此,我们对此问题进行详细描述,希望所有受影响的厂商能够积极的回应。


       有些触点没有出现应该有的凹槽(也就是是接触有可能不良)

     正常情况下,这种LGA触点式处理器装入主板插座并扣好拉杆之后,与插座针脚的紧密接触会导致处理器底部的每个触点上都出现明显的凹痕,但是在这里,很多地方都完好无损,也就是有一部分触点接触不良。就是因为这些触点导致在较为极限的超频状态下,出现不良后果。

    图中所示部分主要负责VCC/VSS供电电路的,我们可以看出LGA 1156似乎触点不足,因此,过高频率超频造成的毁坏就不仅局限于这一处理器。让我们看下,CPU安装的位置到底发生了什么。


             
主板也同样出现损坏现象

到底是谁的错?烧毁原因深入剖析

    Intel 发布插座规格和设计公差时,配件厂商有责任在设计、生产、测试及最终销售时严格遵守这一规定。当然,Intel也应为留下的公差而造成的问题负一定的责任。

    首先,有人会认为LGA-1156 处理器因其设计不胜任过高超频。这在一定程度上是正确的。Intel LGA1156白皮书解释LGA1156来说有大约175个触点,而LGA1366足有250多个,这就意味着LGA1156插座的供电能力是 Socket115666%。而在处理器满负载超频到4GHz的时候,两种平台都会通过EPS 12V电路吸收15-16A电量,电源转换效率以85%计算的话就相当于130-140W功率,实际测量显示最高可以达到160W左右。

    幸运的是,根据终端用户报告检测,这次受影响的主板插座仅富士康一家。而对LOTES插座的微星、DFI主板和Typco AMP插座的EVGA主板测试后证明它们都是正常的。

    我们将毁坏的把已经毁坏的处理器重新装入LOTESTyco AMPLGA1156插座,底部会每个触点上都在中心区域留下了明显的接触痕迹。

    我们从图中可以发现一些触点上没有明显的Foxcoon 指针接触痕迹。然而LOTESTyco AMPLGA1156插座,底部大部分留下接触痕迹。

在富士康接口上安装后留下有些触点并没有留下痕迹


Tyco AMP / LOTES 1156
接口安装后明显留下痕迹

    不过也别恐慌。首先这种接触不良造成的影响只有在液氮极限超频的时候才会体现出来,正常使用或者普通风冷、水冷超频都不会消耗那么大的电量和功率,一般用户和玩家无需担心。测试中将一颗Lynnfield处理器风冷或水冷超频到最高4.3GHz,系统一切正常。(尽管一颗Core i5-750在长期这么后触点有些发黑)

 


编辑观点:

   首先很显然英特尔发布的插座规格和设计公差肯定有些不够严谨,导致处理器插座厂商设计的插座导致以上烧毁事件的出现,而且从Anandtech和发烧玩家的测试,说明它的可重复性是非常高的,这对于最终用户来说,显然是一个不利的消息。插座厂商也应该负一定的责任,在设计过程中要更加严谨一些,而主板厂商在采购的过程中也应该注意一些。

晨晖科技观点:
    从以上我们已看到I7平台的CPU电流更大,他的插座针脚更细密,为我们维修带来了哪些难点?应该有工厂的朋友已经在进行I7平台的返修,希望能为大家提出一些有关改进和避免的看法。

 

 

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